印度和美国将签署半导体谅解备忘录

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录,两国将讨论投资协调问题,并继续围绕刺激私人投资的政策进行对话。


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雷蒙多将在10家美国公司的首席执行官陪同下对印度进行为期四天的访问,他定于星期五会见印度贸易部长。
雷蒙多补充说,两国将共同规划半导体供应链,并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。
根据一项100亿美元的芯片和显示器生产激励计划,印度一直在寻求吸引更多大额投资,旨在成为全球供应链的关键参与者。
去年,印度提高了对新建本地半导体设施的财政支持,以覆盖项目成本的50%。


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